| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FEUDNN064G-C2A56 | SAMSUNG/三星 | BGA | 22+ | 25756 | 2026-09-22 | |||
| HAC23-64GOBRAC | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 18240 | 2026-09-22 | |||
| TEMFG106T10-A8S5 | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 30380 | 2026-09-22 | |||
| FEMDNN256G-C9C76 | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 12802 | 2026-09-22 | |||
| KLUDG4UHYB-B0EQ051 | SAMSUNG/三星 | BGA | 24+ | 40320 | 2026-09-22 | |||
| K4UCE3Q4AB-KHCL02V | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 15360 | 2026-09-22 | |||
| K4UJE3Q4AA-TFCL03V | SAMSUNG/三星 | BGA | 22+ | 18000 | 2026-09-22 | |||
| K3KL3L30QM-JHCTT2V | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 10000 | 2026-09-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TEMFG106T10-A8S5 | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 30380 | 2026-09-22 | |||
| FEMDNN256G-C9C76 | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 12802 | 2026-09-22 | |||
| K4UJE3Q4AA-TFCL03V | SAMSUNG/三星 | BGA | 22+ | 18000 | 2026-09-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HG-EMC008-N1210 | HOSIN GLOBAL/宏芯宇 | DC25+ | 100 | 2026-09-22 | ||||
| RS70B64G4M08G | RAYSON/晶存 | DC25+ | 100 | 2026-09-22 | ||||
| HAC23-64G0BRAC | HOSIN GLOBAL/宏芯宇 | DC25+ | 100 | 2026-09-22 | ||||
| YMEC7B0TE1A2C3 | 长存 | DC25+ | 100 | 2026-09-22 | ||||
| LPDDR4/4X DC | CXMT/长鑫 | 1000 | 2026-09-22 | |||||
| K4UJE3Q4AA-TFCL03V | LPDDR 4X DRAM 6GB 车规95度 | 18000 | 2026-09-22 | |||||
| W25Q128JVSIQ | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 93000 | 2026-09-22 | |||
| K4F6E3S4HB-KHCL02 | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 10 | 2026-09-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| KLUDG4UHYB-B0EQ/KLUDG2RHVF-B0EQ053 | SAMSUNG/三星 | 3000 | 2026-09-22 | |||||
| CA6,LPDDR5-315-6G | CXMT/长鑫 | 25792 | 2026-09-22 | |||||
| K3KL8L80QM-MHCT02V | SAMSUNG/三星 | 20480 | 2026-09-22 | |||||
| K3KLALA0EM-MGCU | SAMSUNG/三星 | 315 | 1 | 2026-09-22 | ||||
| LPDDR4/4X DC | CXMT/长鑫 | 1000 | 2026-09-22 | |||||
| K4UJE3Q4AA-TFCL03V | LPDDR 4X DRAM 6GB 车规95度 | 18000 | 2026-09-22 | |||||
| KLM8G1GEUF-B04Q057 | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 10 | 2026-09-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MTC40F204WS1RC64BC1T | MICRON/美光 | 25+ | 8250 | 2026-09-22 | ||||
| H5CG48CGBDX030N | SKHYNIX/海力士 | 70000 | 2026-09-22 | |||||
| H58G78BK8BX114N | SKHYNIX/海力士 | 500 | 2026-09-22 | |||||
| MT62F4G32D8DV-026 WT:C | MICRON/美光 | 100 | 2026-09-22 | |||||
| SU768M32ZOAMD4BNQ-062(PS040-062 BT | SAMSUNG/三星 | BGA | 22+ | 58222 | 2026-09-22 | |||
| CA6.LPDDR5-315-6G | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 35792 | 2026-09-22 | |||
| K3LKLA0EM-MGCU | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 4500 | 2026-09-22 | |||
| K3KL9L90DM-MGCU0UT | SAMSUNG/三星 | BGA | 25+ | 5120 | 2026-09-22 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MTC40F204WS1RC64BC1T | MICRON/美光 | 25+ | 8250 | 2026-09-22 | ||||
| H5CG48CGBDX030N | SKHYNIX/海力士 | 70000 | 2026-09-22 | |||||
| H58G78BK8BX114N | SKHYNIX/海力士 | 500 | 2026-09-22 | |||||
| MT62F4G32D8DV-026 WT:C | MICRON/美光 | 100 | 2026-09-22 |
